在日前于北京召开的第三届电子封装技术国际研讨会上，清华大学、信息产业部第十三研究所、中科院化学所等单位研制开发的超大规模集成电路高密度封装的新材料、新工艺、新技术及可靠性的研究成果，引起与会国外微电子行业专家的瞩目。
电子封装是制造大规模集成电路的重要组成部分。微电子技术的发展不仅依托于芯片制造水平的提高，同时也依赖于电子元器件微型化和封装技术的发展。为实现超大规模集成电路的大容量、缩短连结距离、加快传输速度、降低功耗、提高可靠性，高密度封装技术已成为工业发达国家在高科技领域竞争的热点之一。由于我国在超大规模集成电路高密度封装中新材料、新工艺、新技术上的突破，将加快我国大规模集成电路及微电子工业的发展，在芯片封装规模上，专家预测到2000年我国集成电路年封装量将达到30亿块。
 |
